据外媒报道，高通执行副总裁兼通用管理器Durga Malladi近日表示，三星电子与SK海力士已在推进各自HBM（高带宽内存）路线图的同时，参与到与高通合作推动HBC（高带宽计算）的研发中。

HBC技术架构

HBC属于近存计算（NMC）架构，将多颗低功耗DRAM（LPDDR）芯片垂直堆叠，并放置在加速器芯片（即XPU）的上方，XPU作为底部的计算裸片。这种架构能够实现比传统计算与内存水平连接方式更高的数据传输带宽。HBC属于近存计算（NMC）的一种形式，与HBM一样采用硅通孔（TSV）技术进行垂直堆叠。

高通为何推出HBC

高通于6月的投资者日上正式发布HBC。当时，高通数据中心部门执行副总裁兼通用管理器Tony Pialis指出，GPU与HBM之间不断进行数据交换，产生大量热量并消耗巨大功耗。他认为，现有架构已无法跟上人工智能（AI）模型的增长速度，亟需创新。高通将HBC定位为突破HBM结构局限性的替代方案。

HBC单卡有效带宽可达数百 TB/s，当前主流 AI 加速器 HBM 聚合带宽约 21~24TB/s；同等功耗下，HBC 单位带宽、单位功耗 Token 吞吐量为 HBM 的 6 倍，对比传统 GPU 系统，同等功耗 Token 吞吐量最高提升 8 倍；相比 SRAM，HBC 具备更优的总拥有成本（TCO）。

分工与制造模式

在HBC的制造环节，高通仅负责设计和系统集成，开发位于DRAM芯片下方的计算裸片，并提供TSV设计方案。三星电子和SK海力士则负责DRAM的堆叠工作。高通计划与台积电合作，完成各项技术的集成与封装。

产品路线图

Pialis表示，第一代HBC产品计划于2027年实现商用化并开始出货，高通正与这两家韩国内存厂商紧密合作，以确保DRAM的充足供应。他透露，第一代HBC已送达高通实验室进行验证；第二代HBC将进一步提升计算裸片性能，并拉大与下一代HBM之间的性能差距。

第一代HBC将搭载于高通明年推出的AI250 AI加速器中。高通计划于2028年推出搭载第二代HBC的AI300。此外，HBC也可搭载于高通Dragonfly C1000数据中心服务器CPU上。

应用前景

HBC也可像HBM一样作为独立产品向客户供货。拥有自研AI计算芯片的超大规模云服务商可以单独采购HBC，并将其与自家处理器进行集成。

Pialis表示，HBC是一项通用技术，高通正在研发适用于智能手机、平板电脑、PC、扩展现实（XR）设备及汽车等多种消费终端的技术规格。高通计划将HBC引入消费级设备，实现端侧AI处理。通常，从产品规划与讨论阶段到最终商用化大约需要三年时间。