据韩媒报道，业界消息称，受英特尔、AMD等厂商支持CXL 3.1标准的CPU发布推迟影响，三星电子已决定推迟其基于CXL 3.1标准的内存模块（CMM-D 3.0）的量产计划。短期内，三星将继续维持基于CXL 2.0标准的CMM-D 2.0产品的生产。

按照原定计划，三星电子原定于今年6月启动CMM-D 3.0的客户样品生产，但目前该日程已被延后。业内人士指出，由于CXL 3.1生态系统尚未建立，市场成熟度较低，三星已将生产重心转向根据需求追加生产CXL 2.0产品。预计今年第四季度的CXL 3.1生产将主要用于客户样品测试，真正的全面量产或将推迟至明年。

CXL（Compute eXpress Link）是一种基于PCIe（PCI Express）接口的互连技术。其中，CXL 3.1依托PCIe 6.0接口，而CXL 2.0则依托PCIe 5.0接口。实现PCIe 6.0的性能需要服务器CPU、GPU、固态硬盘（SSD）及主板等组件的同步支持，但目前市面上支持PCIe 6.0的组件大多尚未发布。

英特尔和AMD目前均未推出支持PCIe 6.0的CPU。行业分析认为，只有当英特尔的Diamond Rapids或AMD的EPYC Venice等下一代服务器平台投入供应，服务器行业才具备导入CXL 3.1的条件。据悉，英特尔原计划于今年下半年发布的服务器CPU Diamond Rapids，因设计变更及生产良率问题，已推迟至明年第二至第三季度；AMD的EPYC Venice预计将于今年下半年发布，目前工程样品（ES）已送达主要厂商。三星计划在今年9月之后，基于EPYC Venice系统生产CMM-D 3.1样品，待通过客户质量测试后启动量产，业界预计其量产节点在明年第一季度。

回顾此前，三星电子曾于去年10月的美国OCP上宣布，计划在2025年第四季度率先推出支持CXL 3.1标准的CMM-D产品。然而，随着通用DRAM和HBM的市场需求高度集中，CXL市场的受关注度有所下降，叠加CXL 3.1生态构建的延迟，最终促使三星调整了量产时间表。目前，SK海力士和美光均已完成CXL 3.1内存模块的研发，但也尚未有明确的生产准备动向。

在技术特性上，CXL内存支持“内存池化”功能，可通过交换技术实现内存的灵活分配，打破CPU和GPU对内存使用的限制，从而提升系统效率。与只能安装在专用插槽的传统服务器DRAM模块（RDIMM）相比，CXL内存可以像PC用SSD一样通过接口灵活扩展容量。不过，相较于HBM，CXL内存的带宽和运行速度较低，两者在应用中呈现互补关系。

针对量产计划的调整，三星电子方面回应称：“虽然部分计划有所变动，但我们正在为原定量产日程进行无碍准备。”业内普遍将此解读为，三星仍有望在今年第四季度内实现CXL 3.1相关产品的量产准备。