SK海力士宣布，将投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元）用于建设龙仁半导体集群首个晶圆厂，预计将于2030年12月底竣工，首个洁净室的启用时间预计将从5月提前至2027年2月。

这将使该集群首个晶圆厂的建设总投资达到约31万亿韩元（约合215亿美元），其中包括此前于2024年7月宣布的约9.4万亿韩元（约合65亿美元）的设施投资。预计龙仁半导体产业集群的投资规模将较之前水平大幅增长。

这笔投资重点在于完成第一期晶圆厂主体结构建设，并建造第二期至第六期所有洁净室。因此，该晶圆厂将由两栋主体建筑和六个洁净室组成，使SK海力士能够主动确保实际生产能力，并进一步增强其对客户需求的响应能力。

随着人工智能、数据中心和高性能计算 (HPC) 等先进产业的蓬勃发展，对高性能、高密度半导体的需求也呈现结构性增长。为顺应这些变化，SK海力士计划提前扩大产能，并建立稳固的基础，以确保在客户需要时能够稳定供应产品。