据韩媒报道，三星第七代高带宽内存 (HBM) HBM4E 的开发流程已经进入基础芯片的后端设计阶段，这意味着该芯片的研发过程已经过半。

开发的后端阶段是指在寄存器传输级逻辑电路设计完成后，对基础芯片的物理电路进行定位和连接。这一阶段完成后，完成的设计数据将被发送给芯片代工厂商，以准备进行生产流片。

三星最近制定了新的HBM开发路线图，并已通知其供应商，要求他们在3月份之前制定供应计划。新的路线图包含了HBM4、HBM4E和HBM5的研发和生产计划。总体而言，三星正在根据客户需求定制这些芯片，并加快其商业化进程。