英伟达CEO黄仁勋宣布，该司下一代人工智能芯片“Vera Rubin”已全面投产，将于今年下半年开始向合作伙伴供货。

与上一代芯片相比，Rubin芯片的晶体管数量仅增加了1.6倍，其推理性能却提升了五倍，而每个token的成本则降低了十分之一。

黄仁勋指出，英伟达打破了以往每代产品只更换一两颗芯片的传统，从零开始重新设计了全部六颗芯片。这些芯片包括Vera中央处理器（CPU）、Rubin GPU、NVLink交换机、ConnectX-9、BlueField-4和Spectrum-6交换机。

其中，Vera和Rubin并非同时发布，这两款处理器是协同设计的，旨在实现高速、低延迟的双向数据共享。英伟达还为Vera处理器设计了ConnectX-9网卡，直到这两项技术完全结合后，才对外公布。

黄仁勋强调，在训练一个拥有10万亿个参数的模型时，Vera Rubin系统能够在相同的时间内完成任务，而其体积仅为Blackwell的四分之一。与Blackwell相比，每瓦处理能力提升了约10倍，这与数据中心的盈利能力直接相关。Vera Rubin将人工智能推理的成本降低10倍。NVIDIA正在重塑从芯片到基础设施、模型和应用程序的整个技术栈。Vera Rubin支持“机密计算”，所有数据在传输、存储和计算过程中均经过加密。