据韩媒报道，三星电子计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能，较目前的每月17万片产能提升47%。

报道引述知情人士消息称，三星电子已决定在本月大幅提升其整体HBM产能，并将从新年开始全面投资。此次投资将包括改造现有生产线以及扩建新的平泽4号（P4）生产线。半导体设备行业预计，大型设施投资项目最早将于下个月启动。

随着人工智能投资热潮进一步推高对HBM的需求，三星正在提前锁定产能，以提高其市场响应能力。业界猜测，三星电子向NVIDIA提供的HBM4数量可能超出预期。

对此，三星电子相关人员表示，正在评估各种措施以满足快速增长的HBM需求，目前无法确认具体计划。