据外媒报道，消息称，三星电子DS部门负责人全永铉正在进行内部组织大幅调整。他将三星HBM开发团队细分为标准HBM、定制化HBM、HBM产品工程（PE）及HBM封装等团队。相关人士透露，三星内部对"拯救HBM"的需求倍感迫切，尤其对定制化HBM寄予厚望。

目前三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但消息称三星设定的最新目标是在今年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。在一季度财报会议上，三星电子曾表示，下半年将扩大增强型12层堆叠HBM3E产品的销售。

韩国业界人士指出，若三星2025年无法供应12层HBM3E给英伟达，其2026年的HBM策略将势必要大幅修正，甚至可能放弃该HBM3E产品，转而专注第六代HBM（HBM4）。

目前三星已与多家客户合作，开发基于HBM4和增强型HBM4E的定制版本，计划于今年下半年实现量产，预计将于 2026 年开始商业供应。

与HBM3E相比，HBM4可以提供更多的堆叠层数、更大的容量、更高的I/O传输速率以及带宽。未来在数据中心应用中，HBM4有望与新型互连技术（如CXL）协同运作，以提升AI与高效运算的效能。