据SEMI最新报告，随着半导体前端及后端制程投资扩大，带动设备市场增长，2024年全球半导体制造设备投资额达1171亿美元，比上年增长10%。

半导体前端设备领域，晶圆加工和其他设备投资同比增长分别9%和5%，后端封装设备和测试设备投资也分别增长25%和20%。后端主要是由于对高带宽存储器（HBM ）的需求增加，导致对基本工艺设施的投资增加。

按地区来看，中国大陆以496亿美元的投资额位居第一，同比增长35％；韩国排名第二，投资额为205亿美元，较上年增长3%；台湾地区位列第三，投资额为166亿美元，较上年下降16%；北美投资额同比增长 14%达137亿美元；欧洲投资大跌25%，至49亿美元；日本的投资额也下降了1%，至 78 亿美元。