美国弗吉尼亚州当地时间4月16日，JEDEC固态技术协会宣布发布HBM4标准JESD270-4，HBM4 相对于先前的标准版本进行了多项改进，包括：

增加带宽：通过 2048-bit接口的传输速度高达 8 Gb/s，HBM4 将总带宽提升至 2 TB/s。

容量：HBM4 支持 4 /8/12/16 层 DRAM 堆叠，采用 24 Gb 或 32 Gb 的晶圆密度，可提供堆叠容量高达64GB（32Gb DRAM+16层堆叠）。

独立通道翻倍：HBM4 将每堆栈的独立通道数量从 16 通道（HBM3）增加到 32 通道，且每个通道有 2 个伪通道。

功耗效率：支持供应商特定的 VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V）和 VDDC（1.0V 或 1.05V）。

兼容性和灵活性：HBM4 接口定义确保与现有 HBM3 控制器的向后兼容性，允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性，并在需要时允许单个控制器同时与 HBM3 和 HBM4 一起运作。

定向刷新管理（DRFM）：HBM4通过引入定向刷新管理（DRFM）技术，有效增强了row-hammer缓解能力及可靠性、可用性与可维护性（RAS）指标。