SEMI在其最新《300毫米晶圆厂展望报告》中透露，预计2025年至2027年，全球300毫米（12吋）晶圆厂设备支出将达到创纪录的 4000 亿美元 。除半导体晶圆厂区域化发展外，数据中心和边缘AI芯片需求强劲，也推升支出不断增长。

报告显示，预计今年300mm晶圆厂设备支出将增长4%至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24% 至 1232 亿美元，首次超过 1000 亿美元。预计 2026 年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长 3% 至 1408 亿美元。2025-2027年合计将支出超4000亿美元。

SEMI表示，全球对于芯片的普遍需求促进AI应用的先进技术，以及汽车和物联网驱动的成熟技术设备支出增加。

按地区来看，

预计到 2027 年，中国大陆地区仍将保持全球 300 毫米设备支出最大的地区地位，未来三年将投资超过1000亿美元。但预计支出将从 2024 年的 450 亿美元峰值逐渐下降到 2027 年的 310 亿美元。

韩国预计将位居第二，并在未来三年内投资 810 亿美元，以进一步巩固其在DRAM、高带宽存储器 (HBM) 和 3D NAND 闪存等存储器领域的主导地位。

台湾地区预计将在未来三年内投资 750 亿美元购买 300 毫米设备，位居第三，因为该地区的芯片制造商在海外建造了一些新的晶圆厂。3nm 以下的前沿逻辑是台湾地区晶圆厂投资的主要驱动力。

预计美洲将在 2025 年至 2027 年期间投资 630 亿美元，而日本、欧洲和中东以及东南亚预计将在三年内分别投资 320 亿美元、270 亿美元和 130 亿美元。值得注意的是，由于旨在缓解关键半导体供应担忧的政策激励措施，预计这些地区 2027 年的设备投资将比 2024 年增加一倍以上。

按细分市场来看，

预计2025 年至 2027 年间，代工设备支出将达到约 2300 亿美元，这得益于对 3nm 以下尖端节点的投资以及对成熟节点的持续投资；对 2nm 逻辑工艺的投资以及 2nm 关键技术的开发，例如全栅 (GAA) 晶体管结构和背面供电技术，对于满足未来高性能和节能计算需求至关重要，尤其是对于人工智能应用而言。由于对汽车电子和物联网应用的需求不断增长，具有成本效益的 22nm 和 28nm 工艺预计将实现增长。

逻辑和微电子领域预计将在未来三年引领设备支出扩张，预计总投资额将达到 1730 亿美元。存储领域预计同期将贡献超过1200亿美元的支出，其中，DRAM相关设备的投资预计将超过750 亿美元，而 3D NAND 的投资预计将达到 450 亿美元。

电源相关领域位居第三，预计未来三年投资额将超过 300 亿美元，其中复合半导体项目投资额约为 140 亿美元；模拟和混合信号领域预计在同一时期将达到 230 亿美元，其次是光电/传感器领域，投资额为128亿美元。