尽管目前部分投资者对AI芯片前景存在疑虑，但日本半导体设备厂TEL认为，AI相关投资目前并没有听到任何担忧的声音，客户需求仍然源源不绝，2024年度（2024/4~2025/3）及2025年度的AI芯片设备需求将持续成长。

TEL在其8月最新财测中，将2024年度合并营收上调至2.3万亿日圆的新高，同比增长25.6%。其中，AI芯片相关设备的销售成长，例如AI服务器芯片所需的HBM的设备需求增加，是其上调财测的重要因素。

TEL财务部负责人Hiroshi Kawamoto近日表示，TEL预计在2024年度AI芯片相关设备销售额将占整体营收的30%，高于上一年的15%。以金额计算，2024年度的AI芯片相关设备的销售额估计为6,900亿日圆，较2023年度大幅增长150%。据目前客户洽询状况推测，2025年度AI相关营收占比将会超过2024年度。

另据Hiroshi Kawamoto预计，2025年非AI客户在芯片设备的投资将会恢复，其中NAND将在2025年第1季恢复。2024年第2季时NAND设备营收占比仅2%，但到2025年同期这一份额有可能上升至10%。