AI、HPC等新应用加速热转，推升先进制程长期需求增温，据供应链透露，台积电2nm制程进展顺利，预计今年底前在新竹小量试产(mini line)，2024年第一季展开进机，预计2024年底至2025年初在Fab20晶圆厂风险性试产，首发有望续由苹果拔得头筹，其他大客户如Intel、英伟达、AMD也已在洽谈后续合作计划。

据台积电在技术论坛中透露，相较3nm加强版N3E制程，2nm在相同功耗下速度最快将可增加至15%，在相同速度下功耗最多可降低30%，且芯片密度增加大于15%。供应链则透露，2nm多项目晶圆(Multi Project Wafer，简称MPW)专案即将展开、年底进入mini line，投片量约3000~5000片，2025年如期量产目标达成无虞。