上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）科创板IPO于6月13日获得受理。

根据招股书显示，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。上海超硅拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线，旗下产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/NOR Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

上海超硅规模较小，2024年占全球半导体硅片市场份额为1.60%。2022-2024年，上海超硅实现营业收入分别约为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，实现归属净利润分别约为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元。对此，上海超硅表示，由于半导体硅片行业前期资本性投资规模大、客户认证周期长，受制于固定成本以及期间费用较高等因素，上海超硅仍处于产能爬坡、规模效应逐步释放的关键节点，目前尚未实现盈利。