Marvell近日将旗下定制化AI芯片的2028年整体潜在市场展望，由原先的430亿美元上修至550亿美元，上调幅度近28%。除了原本与亚马逊、微软、Alphabet Inc.旗下Google的合作外，Marvell宣布新增两家「新兴」超大规模云端运算客户，以及超过50个为其他客户定制化芯片的机会，预估有望转化为750亿美元营收。

目前亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。除Marvell外，博通也已确认与三大云公司合作开发定制AI芯片，凸显数据中心对专用半导体解决方案的需求不断增长。

AI芯片性能的跃升，需要更强大的HBM支持，即将推出的HBM4将信息入口点数量翻倍至2,048个，显著提升大模型训练和推理的数据吞吐能力，满足AI应用对海量数据处理的严苛需求。三星电子和SK海力士将从HBM4开始加强定制服务，这意味着详细的HBM设计将因每个客户而异。