SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。

高性能应用、5G、人工智能 (AI) 以及异构集成和系统级封装 (SiP) 技术的采用正在增加对先进封装解决方案的需求。新材料和新工艺的开发使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性，也有助于市场增长。

TechSearch International总裁兼创始人 Jan Vardaman 表示：“随着新技术和应用推动对更先进和多样化材料的需求，半导体封装材料行业正在发生重大变化。介电材料和底部填充材料的进步推动了对扇入和扇出晶圆级封装 (FOWLP)、倒装芯片和 2.5D/3D 封装的强劲需求。硅中介层和使用 RDL（再分布层）的有机中介层等新基板技术也是封装解决方案的主要增长动力。与此同时，随着用于积层基板的玻璃芯的开发，对具有更精细特征的层压基板的研究也在继续。”