硅晶圆大厂环球晶圆看好硅晶圆供不应求情况将延续至 2023 年，随着市场对产业缺货预期升温，环球晶圆在手长约订单比重，已逼近前波硅晶圆景气高峰的 2017 至 2018 年，现货急单也持续涌入，一路排到明年上半年，6英寸、8英寸与12英寸产能全线满载。

除环球晶圆外，近来包括日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆大厂，均看好产业供不应求情况将延续至 2023 年；胜高也与客户签订 5 年长约，并将斥资约新台币 580 亿元在日本盖新厂扩产。

随着各大硅晶圆厂相继扩产，新产能可望在 2 至 3 年后陆续开出，在产业景气持续热络下，半导体厂积极提高库存水位，而未有新产能加入市场的空窗期，成各晶圆代工厂争相「锁定」产能的关键期间，签长约意愿也随之增加。