据台媒报道，群联电子执行长潘健成最新表示，AI应用扩张带动存储需求快速上升，加上BT载板供应持续吃紧，Flash与SSD封装IC缺料下，群联从8月中下旬开始，可能面临局部缺货，将加强控制出货节奏以免无法支撑长期客户的需求。

他指出，Flash封装与控制器封装均仰赖BT载板，目前市场最为缺乏。群联虽已预先备料，仍不敌近一个多月大量追加订单压力，许多原本向大陆模组厂采购的客户也转单至群联，但新增需求难以完全满足。包括日月光等封装厂已开始调涨价格，显示供应链压力正在持续升高。

群联已开始调整出货节奏，将供货优先顺序给长期合作客户，避免因短期集中出货而导致9-11月无货可交。