据《彭博》引述知情人士报导，印度和台湾地区正在就一项协议进行谈判，协议将在年底前将芯片制造带到南亚，同时降低用于生产半导体的零组件的关税。
 
知情人士表示，新德里和台湾地区相关人员最近几周会面，讨论了一项将为印度带来一座价值估计约 75 亿美元的芯片工厂的协议，可供应从 5G 设备到电动汽车的多种产品。

知情人士透露，印度目前正在研究拥有充足土地、水和人力的可能地点，同时表示，将从 2023 年起对于 50% 的资本支出提供财务支持，此外，还有税收减免和其他激励措施。

知情人士称，台北的官员希望双边投资协议可以迅速取得进展，包括降低用于生产半导体的数十种产品的关税，这将成为也在考虑中的更广泛的贸易协议的前奏。

因讨论仍在进行，知情人士要求匿名。台湾地区、印度官方均未回应。