甲骨文于当地时间14日宣布，计划扩大与AMD的合作伙伴关系，并从明年第三季度开始提供由5万片AMD尖端AI芯片“Instinct MI450系列”驱动的AI云服务。甲骨文表示，在最初供应5万片芯片后，计划在2027年后进一步扩大AMD芯片的采用。

甲骨文此举旨在减少对英伟达在先进AI芯片市场的依赖，并实现供应链多元化。

MI450芯片是AMD计划明年发布的新产品，预计基于CDNA 4 架构，并将搭载最新的HBM4 内存，单卡容量达到432GB，内存带宽可达20TB/s，相比现有产品提升约50%。消息称，目前三星电子与AMD已建立战略合作关系，为其MI350供应所有HBM3E 12层产品。