应用材料发布三款全新芯片制造工具，定义芯片制造“埃米时代”，标志着芯片制造技术向下一代工艺技术的过渡。

这三款新系统：Kinex、Xtera 和 PROVision 10，旨在支持下一代制造方法，同时提高当前逻辑和存储器半导体生产节点及封装技术的性能效率和良率。

Kinex 是第一款集成式芯片到晶圆混合键合工具（与 Besi 共同开发），将所有键合步骤与在线计量相结合，形成直接的 Cu-to-Cu 互连，从而降低功耗并提高产量；

Centura Xtera 是一种新型外延沉积平台，通过连续蚀刻沉积控制实现无空隙环绕栅极 (GAA) 晶体管的源漏结构，从而提高均匀性，同时将气体消耗减半；

PROVision 10 是一种冷场发射电子束计量系统，可为 3D 逻辑、HBM 和 NAND 提供亚纳米级、10 倍速度的成像，实现先进逻辑和内存制造所必需的精确覆盖、纳米片和空隙测量。