据业界消息，三星电子近期开始着手重组其尖端封装供应链，以增强封装竞争力为目标，将审视现有的供应链，并开始建设新的供应链。

三星电子以设备为先，无论现有的业务关系或合作，都准备从起跑线上以“性能”为首要选择。消息称，三星已尝试退回根据此前政策购买的设备，购买设备用于建设封装线，但设备正在根据最新审查政策再次审查，最终的方向是推动多元化。

此外，半导体设备开发和采购方面的变化也很明显。

三星电子一直在实施“联合开发计划”来开发下一代产品。当三星电子提出计划时，其合作伙伴公司会宣布参与意向，选定的公司将共同推动商业化。 三星电子仅从评估后选定的一家公司购买设备。

最新消息称，三星认为这种“1对1”的开发方式存在局限性，正在为“1对多”的开发做准备。三星电子正在制定一项计划，选择多个合作伙伴并继续实施，预计最早将于明年实施。

随着半导体技术变得越来越精密和复杂，很难找到前所未见的技术和尖端设备，这被解释为试图带来变革，因为与单一公司的合作有其局限性。

简单来说，由于三星电子试图打破封闭的方式，预计现有设备供应商的竞争对手将有机会向三星供应设备，并创造一个环境，让竞争对手的合作伙伴公司也可以尝试与三星共同进行技术开发。

三星电子此举是因为其迫切需要提高尖端封装的竞争力。高带宽内存（HBM）是通过堆叠 DRAM 制成的，封装是将DRAM转变为HBM。 HBM还必须能够通过与图形处理单元 (GPU) 链接来处理大量数据，而封装则是连接 GPU 和 HBM 的纽带。三星电子认为，封装对于在AI时代重获半导体竞争力至关重要。