SK海力士宣布量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量。该产品堆叠12颗3GB DRAM芯片，实现与现有的8层产品相同的厚度，同时容量提升50%。运行速度提高至9.6Gbps，这是在以搭载四个HBM的单个GPU运行大型语言模型（LLM）‘Llama 3 70B’时，每秒可读取35次700亿个整体参数的水平。SK海力士将在年内向客户提供12层HBM3E。

除SK海力士外，其他HBM厂商也在积极推动HBM产品研发及生产。美光在其最新财报中表示，已从第四财季(2024年6-8月)开始向主要行业合作伙伴交付可量产的12层HBM3E（36GB），预计将在2025年初提高12层HBM3E产量，并在2025年全年增加该产品出货。三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备，计划于今年下半年开始供货。

HBM产能方面，据CFM闪存市场数据显示，预计至2024年底，三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能，其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元，HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。