据台媒报道，联电宣布与合作伙伴华邦电子、智原、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer，W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用硅堆叠技术，整合存储器及处理器，提供一站式的堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求。

此项与供应链伙伴共同推动的W2W 3D IC专案，目标在为边缘运算AI应用于家用、工业物联网、安全和智慧基础设施等，对中高阶运算力、可定制存储模组、及较低功耗的需求提供解决方案。

该平台预计在2024年完成系统级验证后就位，为客户提供无缝接轨的制程。平台将解决各种异质整合的挑战，包括逻辑和存储晶圆厂晶圆叠层规则的一致性、垂直晶圆整合的有效设计流程、及经过验证的封装和测试路径。