国际半导体产业协会(SEMI) 预估，今年全球硅晶圆出货将较去年减少14.1％，但预期明年可望重返成长、年增8.5%，2025 年出货量更可望进一步创历史新高。

SEMI 指出，半导体需求持续疲弱，加上总体经济情势面临挑战，预期今年全球硅晶圆出货量可能下滑至125.12 亿平方英寸。

不过，SEMI 也预期，在AI、高效运算、5G、车用及工业等市场需求带动下，明年全球硅晶圆市场出货量可望成长8.5%，达到135.78 亿平方英寸。

SEMI 并预估，2025 年全球矽晶圆出货量将持续成长，增幅上看12.9%，出货量将进一步攀升至153.32 亿平方英寸，改写新高，成长动能可望延续至2026 年，出货量达162.14 亿平方英寸。