三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。

对于“三星率先量产3nm「环绕式闸极」(gate-all-around；GAA)制程、大客户方面却不如台积电”的言论，三星晶圆代工业务技术长Jeong Ki-tae近日表示，晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。三星正在跟大客户接洽，可能在未来几年展现成果。

Jeong指出，GAA制程是一种可以延续到未来的技术，「鳍式场效电晶体」(FinFET)制程则无法更加精进。他说，「我们已在跟大客户讨论2nm、1.4nm等未来制程。」

三星计划2025年底前推出2nm制程、2027年底前推出1.4nm制程。