据日媒报道，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus 2nm芯片研发/生产据点千岁工厂「IIM-1(第1栋厂房)」已于9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

Rapidus整体投资额预估达5兆日圆（约合334亿美元），其中用于研发的2兆日圆资金中、期待大半可获得来自政府的援助，而关于用于量产等用途的3兆日圆资金，比重尚未敲定，考虑通过IPO、国家补助金或民间融资来筹措。

关于和可能变成竞争对手的台湾台积电、美国Intel等海外企业的关系，东哲郎指出，「不是竞争、而是互补关系」。Rapidus会长东哲郎表示，在人工智能(AI)技术发展下、次世代半导体需求看增，将可在各自擅长的领域上互补客户多样的需求。