SK海力士HBM3E最大容量为36GB，每引脚最大数据速率为9.2Gbps，最大带宽超过每秒1.18TB，在容量和带宽上比HBM3均有1.4倍的提升。

SK海力士率先开发MR-MUF（大规模回流成型底部填充）封装技术。这项技术通过回流将芯片粘合在一起，同时用液体材料填充间隙，这对于高导热 HBM 的开发具有重要意义。与芯片控制技术相结合，不仅可以防止晶圆翘曲，还添加了新的填充材料以进一步更好地散热。先进的MR-MUF使HBM3E的散热能力比上一代增强了10%，同时电源效率也提高了10%。

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