产品中心

返回 主页

内容开始

SK海力士HBM3E

产品名称
种类:内存芯片 品牌:SK 海力士
上市时间:2024-03-20
应用领域: 服务器 汽车 网通
产品报告: 下载报告
产品概览

SK海力士HBM3E最大容量为36GB,每引脚最大数据速率为9.2Gbps,最大带宽超过每秒1.18TB,在容量和带宽上比HBM3均有1.4倍的提升。

SK海力士率先开发MR-MUF(大规模回流成型底部填充)封装技术。这项技术通过回流将芯片粘合在一起,同时用液体材料填充间隙,这对于高导热 HBM 的开发具有重要意义。与芯片控制技术相结合,不仅可以防止晶圆翘曲,还添加了新的填充材料以进一步更好地散热。先进的MR-MUF使HBM3E的散热能力比上一代增强了10%,同时电源效率也提高了10%。

技术规格

移动端不展示产品参数信息,请使用电脑访问查看!

产品图片
top

深圳市闪存市场资讯有限公司 客服
Copyright©2008-2024 CFM闪存市场 版权所有

恐慌性抛售阶段已过!存储现货市场询单动作增加 打开APP