美光HBM3E号称业界最高效的高带宽内存，功耗比竞争对手低30%。HBM3E 旨在推动生成式人工智能创新，可提供超过1.2 TB/s 的带宽和卓越的能效。与上一代产品相比，可在相同的封装尺寸内提供更快的数据速率、更好的热响应和高出50%的单片芯片密度。

美光HBM3E 8-high和8-high模块提供大于9.2Gbps的引脚速度，并可支持向后兼容 HBM2 第一代设备的数据速率。 

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