三星HBM3
产品概览
三星HBM3 Icebolt 堆叠了12层10nm 级16Gb DRAM 芯片，可提供24GB容量，处理速度高达6.4Gbps，带宽达到 819GB/s。采用了超高效设计，比上一代产品能效高出10%，在提升性能的同时减轻服务器的负担。
技术规格
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三星HBM3 Icebolt 堆叠了12层10nm 级16Gb DRAM 芯片，可提供24GB容量，处理速度高达6.4Gbps，带宽达到 819GB/s。采用了超高效设计，比上一代产品能效高出10%，在提升性能的同时减轻服务器的负担。
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