产业资讯

06月29日

• 三星重磅宣布2655万亿韩元国内投资计划
• 应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设...

06月26日

• 消息称SK海力士拟在清州新建NAND厂
• HBM太贵用不起？高通HBC另辟蹊径，提供...
• AI 算力扩张挤压消费级存储产能，微软、...
• 存储巨头掀起“赴美潮”：SK海力士敲定...

06月25日

• IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术，性能...
• 高通发布创新型专用近存计算架构HBC，Ge...
• 高通：将依规定制中国专属数据中心芯片 ...
• 三星首证HBM封装新技术优势：混合铜键合...