联发科发布2026年第三季度财报。单季合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币，均显著优于市场此前预期。

业绩超预期：旗舰SoC放量+入门机型韧性支撑

在全球智能手机市场持续承压的背景下，联发科Q3营收仍实现双位数增长，主要得益于产品结构优化。终端客户策略分化明显：一方面聚焦提供差异化体验的旗舰机型，另一方面价格敏感的入门机型需求保持韧性。联发科首次同步推出两款旗舰芯片——采用台积电2nm制程的天玑9600 Pro和采用3nm制程的天玑9600M，首批商用机型已陆续上市，带动手机单价整体提升。

累计前三季度，联发科合并营收达4693.91亿新台币，同比增长5.3%，成长动能逐步回归。

AI ASIC进入量产周期：2027年目标市占率15%-20%

除手机芯片外，数据中心AI加速器ASIC已成为联发科最核心的增长引擎。该司与美系大型云端服务商（CSP）紧密合作，首款数据中心AI加速器ASIC预计于2026年第四季度正式量产，带动全年数据中心业务营收突破20亿美元。

展望2027年，联发科预计数据中心业务将加速成长，可服务市场规模（SAM）达800亿美元，市占率目标已从上季度的10%-15%上调至15%-20%。第二代AI加速器ASIC开发进展顺利，运算效能将明显提升，预计2028年初进入量产。

值得注意的是，近期有消息称字节跳动正与联发科就采购数据中心定制芯片进行深入谈判，若交易达成，字节跳动有望成为联发科继谷歌之后第二家大型ASIC客户。

供应链与资本布局：50亿美元融资额度护航

为确保未来供应链产能，联发科董事会已核准总额50亿美元的弹性融资预算。公司目前账上现金超过70亿美元，融资额度主要用于支持关键供应商扩产或强化供应链合作，推动业务从单一AI ASIC芯片向完整系统与平台解决方案扩展。

在高速互连技术方面，联发科448G SerDes开发进展顺利，并基于台积电COUPE平台开发共封装光学（CPO）系统方案，以满足下一代数据中心的高速连接需求。