AI热潮推高内存需求，供应链压力持续升级

英特尔首席执行官陈立武近日在加州圣克拉拉举行的AI基础设施峰会上发出预警，称随着人工智能需求持续攀升，内存短缺问题将在明年进一步加剧。他指出，部分内存价格已经上涨了五到七倍之多，许多企业因为无法确保足够的内存供应正在放缓业务扩张步伐。随着AI领域对高带宽内存（HBM）的需求激增，通用DRAM的供应压力也随之增大。

他还提到，在制造入门级智能手机或笔记本电脑时，不可能将产品成本的70%到80%都花在内存上。如果内存价格继续攀升，可能会影响利润相对较低的入门级手机和PC的生产。

先进封装成关键，英特尔押注EMIB技术

陈立武还强调了先进封装在AI时代的重要性，认为它能将内存与计算芯片更紧密地连接在一起。他表示，CPU、AI加速器、HBM和I/O芯片集成在同一个封装内，有利于缩短数据传输距离，提升处理速度和能效。英特尔正以自有的先进封装技术EMIB为核心，瞄准AI半导体市场。该技术通过小型硅桥连接必要部件，而非使用大型硅中介层，是英特尔与台积电CoWoS竞争的关键封装方案。陈立武认为，应将CPU置于中心，并在其周围布置HBM和高速I/O设备，下一代AI需要非常大的封装尺寸。

封装供应链的扩张也被列为一项任务。目前AI芯片的封装基板方面仅有四家关键基板供应商，两家在日本，两家在台湾地区，因此需要确保产能并稳定封装的良率与性能。

AI架构走向异构计算，英特尔携手英伟达共拓市场

陈立武预测，以GPU为中心的AI基础设施将转向异构计算架构，由CPU、GPU、NPU和专用加速器共同分担任务。他以英特尔投资的SambaNova和Cerebras Systems为例，强调需要多样化的AI加速器架构来提升能效。

此外，陈立武表示合作将继续推进与英伟达的合作。英特尔将把自家CPU、英伟达GPU和NVLink结合起来，共同开拓新市场。