2月17日，全球半导体封测大厂京元电子正式宣告将于今年6月30日结束封装业务运营，主要是由于近年来封装业务面临技术和规模严重落后同业情况。

京元电子股份有限公司成立于1987年5月，总部位于中国台湾新竹，主要从事半导体封装测试业务。其中，测试服务涵盖晶圆针测、成品测试、预烧、系统级产品测试等；封装服务包括球栅阵列封装、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装、薄型小尺寸封装、栅格阵列封装、内嵌式存储器/嵌入式多芯片封装、存储卡。

多年来，京元电子始终专注于封装和测试领域，并积极拓展生产版图，自2000年起，京元电子在台湾自建新竹厂、竹南厂、铜锣厂三大生产基地，至2022年各大基地分设厂房相继完工；2018京元电子年宣布与从事IC与存储卡封装业务的东琳精密合并，并入东琳后可使封装业务更为多元。为开拓国际市场，京元电子还在美国、中国大陆、新加坡、日本相继设立子公司。

对于中国大陆的布局，京元电子于2002年在苏州成立京隆科技，主力为大陆客户提供芯片封测业务，至此打响了进军大陆市场的第一枪。接着，2005年同样在苏州成立另一家子公司震坤科技，从事封装业务，2019年震坤科技成为京隆科技旗下全资子公司；然而，2024年4月，京元电子宣布以约48.85亿元人民币出售京隆科技约92%股权，收购方包括通富微电与苏州工业园区产业投资基金等，从此彻底退出大陆市场。

来源：京元电子

随着封装业务的结束，京元电子将更加专注于测试领域。值得注意的是，京元电子的封装业务从去年一季度起营收占比连续跌至个位数百分比，反观主要营收来源——测试业务近年来营收均约占八成左右。另外，京元电子于去年年底还召开法说会决议通过2025年资本支出218.44亿元新台币，加计子公司在内，共计资本支出金额达233亿元新台币，创历史新高，主要布局AI芯片测试需求。由此，也可看出京元电子对测试业务更加精准布局、强化竞争力的信心和决心。

来源：京元电子，CFM闪存市场制图

随着京元电子封装业务的结束，将为其他同业（如日月光、安靠、长电科技等）创造新的市场机遇。但同时，京元电子此次的战略调整无疑也给半导体行业敲响了警钟，凸显出在快速变化的行业环境中，企业转型升级的紧迫性与重要性。近年来，半导体行业面临的不可抗力和不确定性因素不断增多，同时优胜劣汰下也驱动着企业不断求变求精，技术落后的企业可能被并购，企业内部落后且低效的技术也可能被剥离和淘汰，从而使得半导体行业整合进一步加速。

当然，存储芯片作为半导体供应链中的重要一环，同样面临着上述中的各种阻力和挑战。3月12日，CFMS｜MemoryS 2025将在深圳前海JW万豪酒店盛大开幕，以“存储格局、价值重塑”为主题，旨在探讨技术和产品创新如何为客户创造更大价值，以“价值”为导向实现存储产业链的重塑、推动产业的升级。

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