据美国商务部官网显示，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向SK海力士提供4.58亿美元的直接资助，这一金额比此前初步交易备忘录（PMT）中披露的4.5亿美元增加了800万美元。

这笔资金将支持SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，建立一家专门从事AI半导体先进封装的制造和研究设施。该工厂将生产高带宽存储器（HBM），这是人工智能芯片的关键组件，填补了美国半导体供应链中的关键空白，其目标是2028 年下半年开始生产。美国商务部将根据SK海力士项目里程碑的完成情况发放资金。

除了4.58亿美元的直接资助外，CHIPS项目办公室还将向SK海力士提供5亿美元的贷款。 

美国商务部将向所有五大半导体制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK 海力士提供大量拨款。除三星64亿美元的补贴外，其余四家均已最终确定。