SEMI最新数据显示，今年第三季度全球半导体设备出货额同比增长19% 至 303.8 亿美元，环比出货额增长13%。 

SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“第三季度全球半导体设备市场实现强劲增长，这得益于旨在支持人工智能普及以及成熟技术生产的投资。设备投资的增长遍布多个地区，这些地区都希望加强其芯片制造生态系统，其中北美同比增长最大，中国继续在支出方面处于领先地位。”  

分地区来看，

· 中国大陆Q3半导体设备出货额达129.3亿美元，环比增长6%，同比增长17%；

· 中国台湾地区Q3半导体设备出货额达46.9亿美元，环比增长20%，同比增长25%；

· 韩国Q3半导体设备出货额达45.2亿美元，环比持平，同比增长17%；

· 北美地区Q3半导体设备出货额达44.3亿美元，环比大增85%，同比增长77%；

· 日本Q3半导体设备出货额达17.4亿美元，环比增长8%，同比减少3%；

· 欧洲Q3半导体设备出货额达10.5亿美元，环比增长11%，同比减少38%；

· 其他地区Q3半导体设备出货额为10.1亿美元，环比下滑16%，同比增长14%。