据外媒报道，德国政府计划通过补贴、在国内建厂等吸引投资来支持尖端半导体技术的发展。

德国经济部发言人Annika Einhorn周四在声明中表示，新资金将提供给芯片公司，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。两位参加本周有关融资计划官方活动的人士称，预计补贴总计约20亿欧元。德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10至15个项目，包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。

此前，德国政府适用欧盟半导体法，决定支持英特尔德国工厂300亿欧元建设费用中的100亿欧元。但两个月前英特尔搁置了在马格德堡的建厂计划，补贴支付实际上被取消。

除了英特尔之外，台积电也计划在德国建设生产工厂。台积电在获得德国政府50亿欧元补贴后，于去年8月开始在德国德累斯顿建设工厂，并计划从2027年开始量产半导体。