英伟达公布截至2024年10月27日的2025财年第三财季业绩，这也是其纳入道指之后的第一份财报：营收350.82亿美元，环比增长17%，同比增长94%；Non-GAAP下，营业利润232.76亿美元，环比增长17%，同比增长101%；净利润200.1亿美元，环比增长18%，同比增长100%；毛利率75%，环比下降0.7个百分点，同比持平。

数据来源：英伟达，图表制作：CFM闪存市场

值得注意的是，英伟达Q3财季营收年增率虽仍有94%，但已连续四个季度趋缓，其今年Q2、Q1、去年Q4的营收年增率分别为122%、262%、265%。

Q3业绩再创历史新高，高于此前预期，所有业务均实现环比同比双增长

英伟达Q3财季销售额创记录达350.82亿美元，此前预估营收为325亿美元。按部门营收来看，所有业务部门均实现了环比同比双增长，其中数据中心业务依然是英伟达最大的营收及获利来源，该季营收创历史新高。

数据来源：英伟达，图表制作：CFM闪存市场

具体来看，

数据中心部门销售额为307.7亿美元，环比增长17%，较去年同期增长112%，其中，H200的销售额连续大幅增长，达到两位数的十亿美元，成为该司历史上增长最快的产品；来自云服务商的营收占数据中心部门营收的一半；

游戏部门销售额32.8亿美元，环比增长14%，较去年同期增长15%，此增长主要得益于GeForce RTX 40系列GPU和游戏机SoC的销售额；

专业可视化部门营收4.86亿美元，环比增长7%，较去年同期增长17%，是由基于Ada架构的RTX GPU工作站持续增长推动的；

汽车部门营收4.5亿美元，环比增长30%，较去年同期增长72%，主要受益于自动驾驶平台所驱动；

OEM及其他营收9700万美元，环比增长17%，较去年同期增长94%。

Blackwell已全面投产，Q4财季开始发货​，未来几个季度仍将供不应求

对于Blackwell，英伟达表示，Blackwell 已经全面投入生产，在Q3财季已向客户交付了13,000个样品，其中包括微软、Open AI、甲骨文等。随着Blackwell量产正全速进行，Q4财季开始发货，预计Blackwell 的交付比预期更多（此前预计销售额可贡献数十亿美元），每个季度都会交付更加多的Blackwell。Hopper和Blackwell仍存在一定的供应限制，而Blackwell的需求预计在2025年几个季度内仍将超过供应。

Blackwell B200搭载8颗24GB HBM3E（8层），总容量达到192GB，容量较前一代的H200搭载的141GB容量提升36%。其中，HBM3E单die容量为24Gb，较HBM3的16Gb提升50%。HBM单die容量和GPU搭载的HBM总容量增长，意味着大规模量产HBM3E需要消耗更多原厂的产能，同一技术节点下，HBM3E消耗的晶圆量约是D5的三倍。因此，即使原厂HBM良率和产能处于快速提升阶段，但AI服务器对HBM的新增需求也十分明确，目前SK海力士和美光已明确表示今明两年HBM产能基本售罄。

英伟达8层HBM3E目前主要由SK海力士和美光供应，SK海力士12层堆叠HBM3E已开始量产，并于第四季度向客户交货，预计2025年上半年该产品份额将超过HBM3E总出货量的一半；其16层48GB HBM3E样品计划于明年初送样。

三星电子三季度HBM总销售额环比增长超过70%，HBM3E 8层和12层堆叠产品均已量产并开始销售，HBM3E的销售占比已上升至HBM总销售额的10%左右，预计第四季度HBM3E将占HBM销售额的50%左右。HBM3E技术进展方面，三星表示确实在为某个大客户供应HBM3E时遇到了一些延迟，但仍然取得了有意义的进展，目前已完成资格认证过程中的一个重要阶段，预计将在第四季度开始扩大销售。

美光在其最新财报中表示，已从第四财季(2024年6-8月)开始向主要行业合作伙伴交付可量产的12层HBM3E（36GB），预计将在2025年初提高12层HBM3E产量，并在2025年全年增加该产品出货。

HBM产能方面，据CFM闪存市场数据显示，预计至2024年底，三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能，其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上看300亿美元，HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

另外，英伟达在中国的数据中心收入连续增长，但在数据中心总收入中所占的比例仍远低于出口管制开始前的水平，预计未来中国市场的竞争仍将非常激烈。

英伟达预计2025年财年Q4季度营收为375亿美元，上下浮动2%，营收增长将从第三季度的94%放缓至约69.5%；而GAAP和Non-GAAP毛利率跌至73.0%和73.5%，上下浮动0.5个百分点。在电话会议结束后，英伟达股价盘后一度下跌5%。