为最小化DRAM堆叠间距,HBM4考虑采用无助焊剂键合技术
Andy 2024-11-18 11:57随着高频宽内存(HBM)堆叠层数逐渐增加,存储厂商正尝试无助焊剂DRAM键合技术,旨在将DRAM堆叠时的间距最小化。
目前HBM制造商正积极推动在第六代HBM(HBM4)中,引入无助焊剂键合技术。其中,美光动作最为积极,已开始与合作伙伴测试新制程;SK海力士正在评估无助焊剂键合技术;三星电子也正在密切关注相关技术。
在HBM制造过程中,无助焊剂键合可以最大程度缩小DRAM堆叠间距。
一般键合DRAM时,氧化膜可能会降低键合品质,虽然「助焊剂」可以去除氧化膜的物质,但当使用助焊剂之后,即使经过清洗,仍会有残留物。虽然助焊剂是HBM制造的必要材料,但使用助焊剂会产生DRAM的间距问题。以HBM4为例,产品高度为775微米(µm),若要增加堆叠层数,必须缩小DRAM间的间距。在此背景下,业界走向无助焊剂技术,并考虑将无助焊剂技术应用于HBM4。
除无助焊剂键合技术外,业界也正在研发混合键合技术,混合键合是一种直接用铜连接DRAM顶部和底部的技术。由于它不需要HBM目前使用的微凸块(焊球)和键合材料,有望给半导体行业带来重大变化,预计最快将应用于HBM4E产品,2026年导入量产。在此之前,无助焊剂键合技术预计将先实现商用化。