据台湾地区工研院产科国际所统计，第3季台湾半导体业产值约1.38万亿元（新台币，下同）（约合425亿美元），环比增长9%，预期第4季产值有望持续攀高，逼近1.48兆元（约合456亿美元），较第3季再增加6.9% ，全年产值将达5.3兆元（约合1632亿美元），增长22%。

第三季度，IC制造业表现最佳，环比增长11.1%，达8965亿元；IC封装业产值达1114亿元，环比增长9%；IC测试业产值505亿元，环比增长4.3%；IC设计业产值3256亿元，环比增长4.2%。

预计第4季包括IC制造、设计、封装和测试业产值有望同步成长，整体台湾地区半导体产值将逼近1.48兆元，较第3季再增加6.9%。

展望全年，预计台湾地区今年半导体总产值将达5.3兆元，成长22%；IC制造业产值可望成长27.5%，IC设计业将成长16.5%，IC封装业成长8.6%，IC测试业成长5.2%。