日本半导体设备商TEL表示，在评估最新的客户设备投资动向以及业绩动向后，决定将今年度(2024年4月-2025年3月)合并营收目标由原先(8月时)预估的2.3兆日圆上修至2.4兆日圆、将年增31.1%，合并营业利润目标自6,270亿日圆上修至6,800亿日圆、将年增49.0%，合并净利润也自原先预估的4,780亿日圆上修至5,260亿日圆、将年增44.5%，营收、营业利润、净利润将创下历史新高纪录。这是TEL在今年8月之后、第2度上修财测预估。

TEL指出，因AI服务器需求旺盛，2024年全球芯片前端制程制造设备市场规模预估为「超过1,000亿美元」，并期待2025年WFE市场同比将出现2位数(10%以上)增幅。

TEL今年7-9月财报显示，合并营收5,665亿日圆，同比大增32.4%，合并营业利润1,481亿日圆，同比大增54.1%，合并净利润1,177亿日圆，同比大增60.9%

该季度中国市场营收同比增长28%至2,339亿日圆、占比达41.3%，同比减少1.5个百分点，关于下半年度(2024年10月-2025年3月)中国市场营收占比，TEL常务执行董事川本弘表示，因中国企业提前投资的动向趋缓、预估占比将跌破40%。