华邦电子近日发布其最新LPDDR4/4X内存产品，专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。 

该产品的一大亮点是采用了紧凑型 100BGA 封装，其尺寸比传统的 200BGA 封装缩小 50%。封装尺寸的减小直接意味着与封装相关的碳排放量减少了 50%，这与行业更广泛的可持续发展目标保持一致。 

据华邦电子介绍，100BGA封装完全兼容现有的 200BGA 单芯片封装（SDP），有效简化汽车制造商的过渡过程。通过调整 PCBA 布局，客户可以无缝采用这种先进的内存解决方案，无需进行大规模返工，从而减少资源消耗。