SK海力士继近期HBM3E 12层宣布量产后，其16层48GB样品计划于明年初送样，SK海力士计划扩大客户群，并加强与NVIDIA等大客户的合作。

与现有的12层产品相比，16 层产品在 LLM（大型语言模型）学习方面的性能提高18%，在推理方面的性能提高32%。

SK海力士第三季度财报显示，HBM在SK海力士DRAM总销售额中的占比从第二季度的20%迅速增长到第三季度的30%，预计第四季度将达到接近40%。该季度HBM3E出货量已超过HBM3，第四季度12层HBM3E已按计划开始出货，预计明年第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。

据介绍，16层48GB HBM3E在封装方面采用Advanced MR-MUF，该技术已在12层产品中证明了批量生产的能力，与此同时，SK海力士也在开发混合键合技术作为备用工艺。

SK海力士目标是在2025年下半年向客户供应HBM4芯片，并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。有报道称，英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士“提前六个月”供应HBM4芯片，这一时间比最初的目标更早。