SK海力士CEO郭鲁正最新表示，该司12层HBM3E正在按计划争取出货和供应，并对人工智能的需求给予积极的展望，“明年AI领域也将达到相当值得期待的水平。”但与此同时，他表示，“PC和移动市场正在增长，但速度缓慢，出现了一些停滞状态。得益于AI的需求，明年会好一点。”

关于下一代内存的开发，他提到了Compute Express Link（CXL）等创新技术，并表示正在准备满足客户需求的产品，明年某个时候就会上市。

据CFM闪存市场了解，SK海力士正在开发基于DDR5的96GB和128GB CXL 2.0内存解决方案产品，目标是在今年下半年实现商业化；三星电子将在今年内量产基于CXL 2.0的256GB CMM-D，目前正在与主要客户进行验证；美光基于CXL 2.0 的内存扩展模块 Micron CZ122 的认证样品日前已上市。