韩国财政部最新表示，韩国政府将在明年之前为半导体行业提供价值8.8万亿韩元（约合64.7亿美元）的低息贷款和其他支持，以增强先进行业的竞争力。

这是韩国今年6月在全球竞争加剧背景下宣布的价值26万亿韩元综合支持计划的一部分，旨在支持韩国的关键产业。

根据该计划，到 2025年，韩国政府将通过向芯片制造商提供低息贷款以及旨在协助无晶圆厂和芯片材料公司的融资计划提供4.7万亿韩元，以促进整个行业生态系统。

同时，2025年将额外拨出1.7万亿韩元的预算，开展大规模研发项目，以确保芯片云计算和封装等领域的先进技术，并实施人才培养计划。

此外，韩国将投入约2.4万亿韩元用于京畿道龙仁市拟建的半导体集群的基础设施建设。韩国正着力在龙仁打造全球最大的芯片集群，三星电子、SK海力士等计划共计投资622万亿韩元，建设16座新晶圆厂。