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近600亿美元!到2028年SK海力士将大幅投资HBM等领域

Andy 2024-07-01 10:41

据韩媒报道,在近日举行的SK年度经营战略会议上,SK集团高管深入讨论了AI、半导体等未来业务的大规模投资战略。

其中,SK海力士将在未来5年内投资103万亿韩元(约合747亿美元),加强半导体事业竞争力,计划将约80%(82万亿韩元,约合595亿美元)投资于高带宽存储器(HBM)等AI相关领域。

据悉,SK海力士清州M15X将投资超过20万亿韩元,其中工厂建设费用为5.3万亿韩元。就M15X而言,半导体生产设施(Fab)于去年4月开始建设,计划于明年11月竣工后生产包括HBM在内的DRAM产品;龙仁半导体集群计划于明年3月开始建设第一座晶圆厂,并于2027年5月竣工;SK海力士计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设一座封装工厂。

SK海力士还计划在明年左右开始生产第六代HBM HBM4,比计划提前一年。

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