据韩媒报道，韩国半导体后端工艺测试处理商Techwing正在向其客户提供HBM检查设备“Cube Probe”，并正与HBM三大厂商讨论具体设备规格，预计第三季度获得最终质量认证，并收到正式PO（采购订单）进行交付。

报道称，Techwing已于去年下半年完成开发，将于今年第三季度开始批量生产并正式向客户出货HBM检测设备Cube Probe。一旦进入量产阶段，这将是第一台HBM专用检测设备。

Techwing的Cube Probe 被评估为最适合检查和测试层压 HBM 的电气特性。目前，配备探针卡的探针台在切割晶圆进行测试之前对每个晶圆进行电气检查，然后将其安装在逻辑芯片上并进行另一次测试。然后，对通过锯切切割的部分进行测试，并在最终样品测试后，将其运送给客户。

据称Cube Probe能够有效地最大限度地减少复杂的测试过程，因为它将探针台测试过程内部化，甚至可以执行探针检查。由于探针检查和良品检查功能安装在设备内部，因此还可以节省相关阶段的费用。