产业资讯

返回 主页

内容开始

环球晶圆业绩增长预期放缓

jessy 2024-06-18 17:10

环球晶圆董事长徐秀兰在18日股东常会后接受采访时表示,公司今年营运可望逐季成长,但受到汽车、手机及工业市场需求疲弱的影响,景气回升幅度将比预期缓和,未能如原先预期出现"V型反弹"。

徐秀兰指出,第一季度将是今年业绩的谷底,随后业绩将逐季增长,但第二季度的增长幅度可能低于预期。她预计下半年业绩虽有提升,但不会远超上半年,明年才有望实现显著攀升。

在半导体市场方面,徐秀兰提到,尽管DRAM、NAND Flash以及HPC需求强劲,但汽车、手机及工业市场的需求疲弱,主要是客户持续去化库存,影响客户拉货保守。

对于化合物半导体,尤其是碳化硅(SiC)业绩,徐秀兰表示,去年业绩增长10倍,原本预期今年业绩可望再增长二到三倍,但因电动车市场需求疲弱,增幅预计约为50%,低于预期。

此外,环球晶圆在意大利的新12英寸厂第一期预计投资4.2亿欧元,已获意大利政府补助近25%,预定第三季度送样客户认证,明年量产后月产能不到10万片,旨在填补欧洲先进芯片缺口,提升欧洲市占率。而在美国德州的12英寸厂投资约22亿美元,计划第四季度送样,争取美国政府补助,目前正与相关部门讨论细节。

更多资讯

top

深圳市闪存市场资讯有限公司 客服
Copyright©2008-2024 CFM闪存市场 版权所有

本周存储现货行情整体较为稳定,行业SSD和内存条询单积极性提高 打开APP