环球晶圆董事长徐秀兰在18日股东常会后接受采访时表示，公司今年营运可望逐季成长，但受到汽车、手机及工业市场需求疲弱的影响，景气回升幅度将比预期缓和，未能如原先预期出现"V型反弹"。

徐秀兰指出，第一季度将是今年业绩的谷底，随后业绩将逐季增长，但第二季度的增长幅度可能低于预期。她预计下半年业绩虽有提升，但不会远超上半年，明年才有望实现显著攀升。

在半导体市场方面，徐秀兰提到，尽管DRAM、NAND Flash以及HPC需求强劲，但汽车、手机及工业市场的需求疲弱，主要是客户持续去化库存，影响客户拉货保守。

对于化合物半导体，尤其是碳化硅（SiC）业绩，徐秀兰表示，去年业绩增长10倍，原本预期今年业绩可望再增长二到三倍，但因电动车市场需求疲弱，增幅预计约为50%，低于预期。

此外，环球晶圆在意大利的新12英寸厂第一期预计投资4.2亿欧元，已获意大利政府补助近25%，预定第三季度送样客户认证，明年量产后月产能不到10万片，旨在填补欧洲先进芯片缺口，提升欧洲市占率。而在美国德州的12英寸厂投资约22亿美元，计划第四季度送样，争取美国政府补助，目前正与相关部门讨论细节。