联发科技（MediaTek）在2024年5月30日的发布会上，向全球展示了其最新的移动平台——天玑7300系列。这一系列产品的发布，标志着联发科技在移动处理器领域的进一步创新和突破。

天玑7300系列包括两款产品：天玑7300和天玑7300X。这两款产品均采用了高能效的台积电4nm制程技术，旨在为终端设备提供强大的多任务处理能力、卓越的影像处理、流畅的游戏体验以及高效的AI运算能力。

天玑7300系列的CPU由八个核心组成，包括四个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心和四个Cortex-A55核心。与前代产品天玑7050相比，新的Cortex-A78核心在保持相同性能的同时，功耗节省可达25%。此外，MediaTek HyperEngine游戏引擎与八核CPU和Arm Mali-G615 GPU的结合，使得游戏体验得到显著提升，游戏帧率和能效可提升20%。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示，天玑7300系列整合了MediaTek新一代的AI增强和网络连接技术，为用户提供了流畅的流媒体内容和游戏体验。特别是天玑7300X，其双屏显示功能为折叠屏设备的设计提供了更多可能性。

在影像处理方面，天玑7300搭载了12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，支持高达2亿像素的主摄，帮助用户捕捉色彩丰富、细节清晰的图像。与天玑7050相比，天玑7300在拍照的实时对焦速度和画质优化速度上分别提升了1.3倍和1.5倍。同时，4K HDR视频录制的动态范围也提升了50%，为用户带来了更加丰富的画面细节。

AI性能方面，天玑7300集成了性能是天玑7050两倍的AI处理器APU 655。MediaTek APU 655不仅增强了AI任务的处理效率，还支持新的混合精度数据类型，更高效地利用内存带宽，降低了对内存的需求。

显示技术方面，天玑7300集成了MediaTek MiraVision 955移动显示处理器，支持10位真彩色WFHD+显示，并兼容全球主流的HDR显示标准，为用户提供了优质的视频观看体验。特别值得一提的是，天玑7300X支持折叠屏形态终端设备的双屏显示，为设备制造商提供了创新的外形设计灵感。

除此之外，天玑7300系列还具备多项先进技术特性，包括MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术、三载波聚合技术（3CC-CA）、三频Wi-Fi 6E以及5G双卡技术等，为用户提供了更加高效、灵活的通信体验。

联发科技的天玑7300系列，无疑将为移动设备市场带来新的活力，同时也为用户带来了更加丰富和高效的使用体验。随着这两款产品的推出，我们有理由相信，联发科技将继续在移动处理器领域保持其领先地位，并推动整个行业的技术进步。