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半导体Fab开工出现复苏:DRAM开工率已达70-80%

AVA 2024-05-29 11:01

据韩媒报道,半导体工厂开工率出现复苏迹象,平均录得75%。

据半导体业界相关人士表示:“最近全世界范围内半导体Fab的开工率已达到70%左右。去年半导体Fab开工率降到70%以下,8英寸代工Fab的开工率降到50~60%,从去年年末开始上升。按照这种趋势,预计今年下半年代工及存储器Fab的平均开工率将超过80%。”

随着AI半导体需求的增加,相关尖端工艺代工厂呈现出80-90%的高开工率。在存储市场,由于HBM等AI存储器的强劲需求,DRAM的开工率达到70-80%。NAND Fab的开工率略高于50%,由于AI需求的增加,未来预计还会上升。

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