SEMI在其季度最新报告中表示，继 2023 年下降之后，明年全球用于前端设施的 300毫米晶圆厂设备支出预计将开始连续增长，对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对存储需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到历史新高，到2026 年达到1190亿美元。

报告称，预计今年全球300毫米晶圆厂设备支出预计下降 18% 至 740 亿美元，2024年将增长12%至 820 亿美元，2025 年增长 24% 至 1019 亿美元，2026 年增长 17% 至 1188 亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，“预计设备支出的增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，代工和存储行业将在这次扩张中占据突出地位，代表了广泛的终端市场和应用对芯片的需求。”